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FloWare CAF DRC (Conductive Anodic Filament)

FloWare im PCB Editor
Conductive Anodic Filament DRC

CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt den chemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration im FR-4-Basismaterial bei hohen Spannungen, bei der es zu Durchschlägen in der Leiterplatte kommt. Das FloWare Modul CAF ermöglicht es einen speziellen Design Rule Check im PCB Editor für OrCAD und Allegro auszuführen. Dabei werden die entsprechenden Mindestabstände zwischen Bohrungsaußendurchmesser und dem nächsten leitenden Material in Abhängigkeit der Spannungsklassen angegeben. Wenn der Abstand unterschritten wird, kommt ein DRC Fehler.

FloWare CAF DRC im PCB Editor
CAF Abstände je Spannungsklasse

Die Abstände sind abhängig von der Höhe der Gleichspannungen der einzelnen Netze und den Strukturen des Glasgewebes im FR-4. Feinere Strukturen mit vielen einzelnen Glasfasern in einem Glasgewebestrang sind am schlechtesten für CAF und erfordern größere Abstände. Zur Übersichtlichkeit werden die Glasgewebe in 3 Klassen fein (106, 1080), mittel (2116, 3133, 2157) und grob (7628) eingeteilt. Die Prüfung erfolgt dann mit Werten für die entsprechende Spannungs- und Glasgewebeklasse.

Manhattan Distance als Pathway im PCB Editor
Manhattan Distance als Pathway im PCB Editor

Da die Elektronenmigration entlang Glasgewebestruktur erfolgt, findet die Prüfung des Pathways für die Ionen-Migration im FR-4 nur orthogonal statt.

Pressemitteilung

Gefährlicher Kurzschluss im PCB bei hohen Spannungen