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FloWare Advanced Testpoint Check

FloWare im PCB Editor
Erweiterter Testpoint Check

Beim In-Circuit Testverfahren muß eine optimale Kontaktierung der Testnadeln (Probes) gewährleistet werden. Hier gibt es verschiedene Testregeln, die diese Testnadeln bzw. die Landeflächen für die Nadeln betreffen. Sie unterscheiden sich im Abstand in Abhängigkeit von der Bauteilhöhe, der Größe Spitzentyp und der Art der Kontaktierung. Das FloWare Modul Advanced Testpoint Check kann aufgrund dieser Regeln die Testpunkte bereits im Design prüfen.

So wird sicher gestellt, dass die Testpunkte für den späteren In-Circuit Test (ICT) geeignet sind und es nicht zu einem Redesign und unnötigen Iterationen und Rücksprachen mit der Fertigung kommt.