SiP RF Architect 
Mit System in Package (SiP) ist es möglich auf einem Substrat die verschiedenen Technologien für HF und analoge Schaltungen zu kombinieren.
Dabei werden "buried" HF passive Schaltungsteile zusammen mit analogen und HF-Dies gleichzeitig dimensioniert und
mit einer pre- und post- Layout Simulation das gesamte IC simuliert.
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Custom IC (Virtuoso)
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System in Package (SiP)
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SiP digital SI
Thermal (Flomerics)
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