IC-Package Technologie

Ihr Silizium-Die soll in ein IC-Package oder auf einen Substratträger? Hier können wir Ihnen helfen das mcm-Layout zu gestalten.

Designrichtlinien:
- Asia Rule sets
- Design for Yield
- Parasitic extraction
- Leadframe

Applikationen
- Memory
- µController
- ASIC/Mixed signal
- Clock Distribution
- Wireless/Wireline

Konfigurationen
- Side by Side
- Stacked Die
- SIP/PIP/PoP
- Wire bond/flip chip
- COB





Design
Consulting
Technologie
PCB Layout
IC Packages Layout
Hochfrequenz (HF)
Hochstrom


Nützliche Links:
www.CADENCE.com
www.CDNusers.org
www.pcbHighSpeed.com


Informationen
anfordern
OrCAD Demo CD anfordern



PCB Layout IC Design System Tools Cadence OrCAD XJTAG Mecadtron BQR SimLab Wise Cadalist Alpha Numerics LeCroy
Home Produkte Services Support Training News Download FlowCAD Kontakt Karriere AGBs
© 2003 - 2010 FlowCAD - All rights reserved. Alle Rechte vorbehalten.