IC Package Design

Mit Allegro Package Designer können wir Ihnen das IC Packaging in einer regelbasierenden Entwicklungsumgebung erstellen. Sie können elektrische Designregeln für die Fertigung vorgeben.

Unterstützte Technologien

- Wire bond
- Flip chip
- Side by side
- Stacked die
- Chip on Board (COB)
- System in Package (SIP)