Wärmesimulation von Reflow-Löten

Mit FLOPCB lassen sich die thermischen Verhältnisse auf einer Leiterkarte im Reflowlötprozess im Entwicklungsstatium einer Baugruppe ermitteln. Die Software simuliert das thermischen Verhalten des PCB in der Lötanlage und sagt die Temperaturen an beliebigen Punkten der Leiterkarte während des gesamten Lötvorgangs voraus.

So lassen sich die Einstellungen der Lötanlage schon vor dem ersten Probedurchlauf optimieren und die Auswirkungen der Bauteilanordnung auf die Lötbarkeit untersuchen. Die Punkte auf der Leiterplatte, an denen die höchste bzw. die niedrigste Temperatur auftritt, lassen sich rein per Simulation ermitteln. So können die Thermoelemente zur Profilierung der Lötvorgangs an den geeigneten Punkten angeordnet werden. Der Ausgangspunkt für die Kalibrierung der Löteinrichtung lässt sich ebenfalls vorhersagen, wodurch sich die Anzahl der Probedurchläufe verringert.



Die größte Herausforderung beim bleifreien Reflow-Löten ist die, dass der Temperaturgradient auf der Fläche der Leiterplatte deutlich niedriger sein muss, um die für das bleifreie Lot erforderliche höhere Fließtemperatur zu erreichen , ohne empfindliche Bauteile zu beschädigen. Hinzu kommt, dass sich Bauteile mit unterschiedlicher Masse unterschiedlich schnell erwärmen bzw. abkühlen.