System-Design Produkte

Systeme sind Baugruppen, die aus mechanischen und elektronischen Baugruppen bestehen können. Die hier aufgeführten Software Lösungen decken diesen Bereich umfassend ab.

BQR Care PCB

BQR ist ein Unternehmen, dessen Ursprünge im Consulting für Stressbelastung liegen. CARE® (Computer Aided Reliability Engineering): simuliert Ausfälle und deren möglichen Auswirkungen bezogen auf das Layout- bzw. Systemverhalten von elektrischen und mechanischen Baugruppen.

CST EMV-Simulation

CST entwickelt Simulationssoftware die unter anderem elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) berechnen, die üblicherweise bei der Entwicklung von elektrischen Schaltungen auftreten. CST bietet fortgeschrittene Lösungen zur Simulation von Leiterplatten und komplexen Kabelbäumen.

Cadence Allegro PLM

Über die Infrastruktur des kompletten Produkt-Lebenszyklus-Management (PLM) - Systems können die Allegro Module an die weiteren Unternehmensprozesse wie Mechanik, Einkauf, ERP, Marketing etc. angeschlossen und mit diesen synchronisiert werden.

XJTAG Boundary Scan (DfT)

XJTAG ist ein Anbieter für Test-Lösungen, bei denen die Teststrategie bereits als Boundary Scan Verfahren im Design eingeplant wird (Design for Test). Dieser kostengünstige Ansatz ermöglicht es BGAs schnell und unkompliziert zu testen.

Timing Designer

Mit dem TimingDesigner können SieIhr zeitverhalten der Signale untersuchen. Bei High-Speed Signalen mit mehreren verschiedenen Frequenzen können sie das Timing abstimmen und mit Regelsätzen kontrollieren.

Protokoll Analyser

FlowCAD vertreibt die Protokoll Analyser von LeCroy. Inbetriebnahme, Fehlersuche oder Zertifizierung von seriellen High-Speed Schnittstellen bieten die Analyse-Geräte Lösungen. Unterstützt werden die Protokolle USB 2.0, USB 3.0, PCI Express, SAS und SATA.

Thermische Simulation

Die Software von Alpha Numerics bietet die Möglichkeit komplette elektrische Geräte, die aus Leiterplatten und einem Gehäuse bestehen, zu simulieren und thermische Problemstellen zu vermeiden. Desweiteren sind detailierte Simulationen des thermischen Verhaltens einer Leiterplatte möglich, die auch den Lagenaufbau und damit die Wärmeleitung innerhalb des PCBs berücksichtigen.