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Feldkirchen, 06. November 2009





FlowCAD zeigt auf Roadshow neues OrCAD/Allegro Release

Auf einer Roadshow durch 8 Städte in Zentraleuropa zeigte FlowCAD neben dem neuen Cadence Release 16.3 für OrCAD und Allegro auch die Neuigkeiten der ergänzenden Tools, die im CAD Flow angeboten werden. Mit fast 500 Teilnehmern war die Veranstaltungsreihe sehr gut besucht und die Besucher waren von der Menge der neuen Funktionen begeistert.

Bei der Kundenbefragung nach dem letztjährigen Release mit Schwerpunkt Miniaturisierung hat Cadence von vielen Kunden das Feedback bekommen, dass die Software für die heutigen Designaufgaben ausreichend ausgestattet ist. Jedoch gaben die Kunden fast einheitlich zurück, dass der Zeitdruck in den Unternehmen höher geworden ist. Cadence hat daraufhin im letzten Jahr für das neue Release 16.3, das am 4. Dezember erscheinen wird den Fokus auf die Effizienzsteigerung und damit Zeitersparnis gelegt. Es wurden mehrere Kunden beobachtet und häufige Tätigkeiten analysiert. Im neuen Release sind die Anzahl der Mausklicks und die „Mauskilometer“, die ein Entwickler während der täglichen Arbeit durchführt analysiert und optimiert worden. Diese Vielzahl von kleinen Verbesserungen, die täglich verwendet werden, begeisterte die langjährigen Anwender ebenso, wie die Interessenten, die zu Allegro wechseln wollen.




So wurde beispielsweise die „Place Replicate“ Funktion für wiederkehrende Schaltungsteile wie z.B. 32 Sensoreingänge erweitert, dass mit Copy ein Teil des Layouts selektiert wird und es dann 31 mal mit der bestehenden Platzierung und dem selektierten Kupfer (Leitungen, Flächen und Vias) erneut platziert werden kann. Dabei sucht die Cadence Software in der Netzliste nach gleichen oder ähnlichen Strukturen und schlägt diese für ein platzieren vor. Das funktioniert nicht nur, wenn es 32 gleiche Sensoren sind, sondern auch wenn sich z.B. der Widerstandswert für jedes Modul ändert oder sogar, wenn bei einigen Sensoren statt eines Widerstands ein Kondensator verbaut wird. Auf Wunsch wird dieses Modul in der Datenbasis gespeichert und es lassen sich an einem Sensor vorgenommene Platzierungs- oder Kupferänderungen für die restlichen Module updaten. Zwar war die Funktionalität bisher auch gegeben, nur jetzt ist alles über die linke bzw. rechte Taste der Maus zu steuern und es können beim Platzieren auch Rotationen und Spiegelungen effizient umgesetzt werden.




Eine der neuen Funktionen die in allen skalierbaren Ausbaustufen von der kostenlosen OrCAD Demoversion bzw. PCB Viewer bis zur maximalen Ausbaustufe von Allegro integriert wurde ist der 3D Viewer. So kann jetzt die Leiterplatte als 3D Bild angesehen und gedreht werden, aber auch spezielle Bereiche, die für HDI-Strukturen in der 2D – Ansicht auch für erfahrene Layouter nicht leicht zu erkennen sind, jetzt in 3D übersichtlich dargestellt werden.




Die neuen High-Speed Vorgaben der Halbleiterhersteller schreiben eine dynamische Phasenkontrolle in der Art vor, dass ein Phasenverschub innerhalb einer limitierten Strecke wieder korrigiert werden muss. Diese Vorgabe kann jetzt als online DRC definiert werden und wird innerhalb eines differenziellen Leitungspaares dort als Fehler angezeigt, wo es auch korrigiert werden muss.




Zur Optimierung der IOs eines FPGAs auf der Leiterplatte gibt es jetzt auch eine Schnittstelle des FPGA System Planers zu OrCAD Capture. Mit einer frühen Abstraktion zu Beginn des Design Prozesses werden die groben Platzierungen der Bausteine und deren Verbindungen definiert. Dann kann der FPGA System Planer, mit der Kenntnis über den internen Aufbau der der FPGAs, die IOs synthetisieren. Dabei wird unter Berücksichtigung der verschiedenen Bänke und Beschaltungsmöglichkeiten eine möglichst kreuzungsfreie Verbindung durch optimierte Zuordnung der IOs erreicht. Nach diesem Schritt werden alle Annahmen sowohl an den FPGA Designer in Form von .ucf oder .qsf Dateien, den Entwickler und den Layouter gegeben und es können evtl. Änderungen sehr frühzeitig besprochen werden.
Der Planer generiert die FPGA Stromlaufplansymbole, einen Stromlaufplan und ein PCB Layout mit der groben Platzierung im Allegro Format. Nach einer Einigung kann jeder Anwender in seiner Umgebung arbeiten und weiß, dass die IOs optimal vergeben wurden und es später nicht mehr zu großen Problemen im Layout kommen kann. Hier zeigt sich der von Cadence bevorzugt gewählte strategischen Ansatz, eine Schwierigkeit so früh wie möglich erkennen und eine entsprechende Lösung zu planen und somit Probleme zu einem späteren Zeitpunkt im CAD Flow zu vermeiden. Diese Methode steigert nicht nur die Effizienz, sondern reduziert vermeidbare Iterationen und damit auch die Projektlaufzeiten und Kosten.




Zum Thema Signalintegrität gab es mehrere Highlights. Eines ist die Integration des Timing Designers in den Allegro SI Flow. Jetzt können Statische Timing Diagramme beispielsweise für DDR2 erzeugt werden und dabei die echten Laufzeiten für die einzelnen Signale und Steuerleitungen mit echten Werten übernommen werden. So kann die Auswahl über die Treibereigenschaften (Fast / Slow) virtuell simuliert werden und falls nötig noch während des Layouts die Designregeln angepasst werden. So kann der Entwickler sicher stellen, dass seine Protokolle, die über die Schnittstelle zwischen 2 ICs und der PCB-Signalstrecke laufen sich an die Spezifikation halten. Hierbei werden die unterschiedlichen Signallaufzeiten auf Innen- und Außenlagen sowie bei Durchkontaktierungen berücksichtigt.




Im Erweiterungsmodul NEXTRA von Mecadtron ist es jetzt möglich Multiboards zu unterstützen. Ein Multiboard entsteht wenn in einem Designfile z.B. zwei einzelne Platinen erstellt werden, gemeinsam produziert werden, später zerschnitten und über Steckverbinder zusammengesteckt werden. NEXTRA kann diese Arbeitsschritte auch virtuell durchführen und der Entwickler kann visuell prüfen, ob z.B. die Stecker an den jeweiligen Positionen auch wirklich übereinanderliegen und ob es Kollisionen der Bauteile gibt. Dies ist bisher nicht möglich gewesen, da es sowohl im eCAD als auch mCAD System eine einzige Platine war und der Prozess des Auftrennens und im 3D Raum umplatzieren nicht umzusetzen war.




Im Bereich der elektromagnetischen Verträglichkeit hat sich durch die Übernahme von SimLab durch die Firma CST eine Erweiterung des Angebots ergeben. So kann FlowCAD nun als CST Distributor auch eine komplette Lösung von diversen 3D Vollwellensimulatoren auf FEM Methoden für Signalintegrität, Powerintegrität, Thermosimulation und EMV anbieten. Die Schnittstellen zu den PCB Tools aus den SimLab Produkten wurden jetzt in die CST Umgebung übernommen. Als Beispiel wurde auf der Roadshow die Simulation einer Hornantenne mit dem charakteristischen Abstrahlverhalten von FlowCAD vorgeführt.




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