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Feldkirchen, 18. August 2008

Cadence kündigt Release 16.2 an.

Das neue Release wird als Kern der Neuerungen die HDI-Technologie haben. High Density Interconnect PCBs mit blind und burried Vias werden heute zunehmend erforderlich, um die vielen Anschlüsse eines BGAs zu routen, bzw. die Anforderungen an die Signalqualität einzuhalten.

Allegro unterstützt in der Version 16.2 weltweit den ersten HDI-Flow, der von Designregeln kontrolliert wird. Es können Kombinationen von Abständen der Vias zu Microvias und mechanischen Bereichen festgelegt werden.



Die fortschreitende Miniaturisierung erfordert ein dichteres Zusammenrücken von Durchkontaktierungen. HDI–Leiterplatten erlauben ein sehr dichtes Platzieren von Anschlussflächen zueinander, die sich ggf. sogar überlappen dürfen. Die Grenzen legt jeweils der Leiterplattenfertiger fest. In der Allegro XL Ausbaustufe wird auch das platzsparende stapeln von Vias unterstützt. Unter Beachtung der Fertigungsschritte des Lagenaufbaus können so platzsparende Kombinationen von Blind und Burried Vias vorgeschlagen werden, um von einer Lage auf eine andere zu wechseln. HDI–Regeln werden vermehrt in impedanzkontrollierten Designs mit schnellen Anstiegszeiten verwendet.

Das Release OrCAD / Allegro 16.2 wird im vierten Quartal verfügbar sein.



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