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Feldkirchen, 23. Juni 2004

Cadence stellt erste Simulationslösung mit hoher Kapazität für Designs mit Multi-Gigahertz-Signalen vor

Allegro PCB SI 630 bietet vollständig integrierte S-Parameter-Unterstützung für Board-Designs

Cadence Design Systems, Inc. (NYSE: CDN) stellt mit Allegro PCB SI 630 die derzeit modernste Lösung für Multi-Gigahertz (MGH) Designs vor. Die Lösung wurde für eine Interconnect-Charakterisierung auf Basis von Streuparametern (S-Parameter) optimiert. Sie nutzt eine revolutionäre Technologie für die leistungsstarke Simulation serieller Links, die beispielsweise in PCI Express, XAUI, Serial ATA II, Infiniband und anderen mit 2,5 Gigabits pro Sekunde oder mehr arbeitenden Schnittstellenstandards zu finden sind. Als Erweiterung der System-Interconnect-DesignPlattform Cadence Allegro bietet Allegro PCB SI 630 eine integrierte Design- und Analyseumgebung für die Entwicklung komplexer digitaler PCB-Systeme mit MGH-Signalen.

Datenübertragungsraten nehmen stetig zu, was dazu führt, dass Diskontinuitäten im Signalpfad Auswirkungen auf viele Übertragungen haben. Um sicherzustellen, dass Timing- und Spannungstoleranzen eingehalten werden, müssen diese Auswirkungen ausführlich untersucht werden. Allegro PCB SI 630 ermöglicht mit bisher ungekannter Leistung eine detaillierte Analyse von mehreren Millionen Datentransfers auf einem Board, über mehrere Boards sowie vom Chip zum IC-Gehäuse zur Leiterkarte (Silicon-Package-Board).
Es handelt sich um das erste kommerziell verfügbare Produkt, das mittels seiner High-Capacity Simulation Technologie (Kanalanalyse) 10.000 Bits pro Sekunde simulieren kann.

Allegro PCB SI 630 ist eine umfassende Design- und Analyse-Suite, die speziell auf die Anforderungen von SI-Ingenieuren zugeschnitten ist. Als einzige Lösung auf dem Markt bietet sie eine vollständig integrierte Unterstützung für S-Parameter und eine Simulation mit hoher Kapazität, wodurch die Designzykluszeit bei Designs mit MGH-Signalen verkürzt wird. Diese neue Lösung erlaubt Anwendern auf jeder Stufe des Designzyklus Fragen hinsichtlich der elektrischen Leistungsfähigkeit zu untersuchen und zu klären und stellt sicher, dass die Timing- und Spannungstoleranzen für MGH-Signale in einer virtuellen Prototyping-Umgebung eingehalten werden. Die Notwendigkeit mehrere Qualifikationen im Labor durchzuführen wird durch moderne Simulationsverfahren deutlich reduziert, so dass bei der Leiterplatte auf eine oder mehrere Prototypeniterationen verzichtet werden kann.

Cadence Allegro PCB SI 630 ist ab sofort erhältlich.

Statements:

"Wir arbeiten sehr eng mit Cadence zusammen, um Lösungen zu definieren und zu entwickeln, die unseren Kunden eine Modellierung ihrer High-Speed SERDES basierenden Designs zu ermöglichen", sagt Richard Busch, Director ASIC Business Unit der IBM Systems & Technology Group. "Bis jetzt war diese Art der Simulation praktisch unmöglich da SERDES Anbieter individuell proprietäre Werkzeuge entwickeln mussten. Diese neue Multi-Gigahertz Signal-Design-Technologie stellt einen entscheidenden Schritt für IC-Anbieter, Systementwickler, ja die gesamte Industrie dar."

"Durch stetig zunehmende Datenraten, Trägerfrequenzen und immer komplexere Spezifikationen muss der Entwickler eine breite Palette von schnellen und genauen Design-Tools einsetzen. Einzig die Allegro PCB SI 630 Lösung ermöglicht heute bei MGH-Signalen die Simulation von 10.000 Bits pro Sekunde!", sagt Charlie Giorgetti, Corporate Vice President und General Manager der Silicon-Package-Board Business Unit von Cadence. "Die neueste Erweiterung unserer Allegro PCB SI Serie ermöglicht unseren Kunden eine Validierung ihrer MGH-Signale vor Fertigstellung eines physikalischen Prototyps. Eine bessere Designzykluszeit und eine kürzere Time-to-Market können somit erzielt werden."

"Die Entwicklung eines vollständigen, zuverlässigen und schnellen Systems erfordert große Aufmerksamkeit sowohl auf Chip- und Gehäuse- als auch auf Board-Ebene", sagt Kevin M. Roselle, Chief Technology Officer, Bayside Design, Inc. "Dies gilt besonders für die heutigen Systeme mit Deep Sub-Mikron-Halbleitern, die typischerweise sehr niedrige Spannungen, eine hohe Leistung und eine I/O-Signalisierung mit MGH-Geschwindigkeiten aufweisen. Allegro PCB SI 630 erlaubt Anwendern innerhalb kürzester Zeit eine iterative Abschätzung der Signalverluste zu optimieren. Damit lässt sich die Designzykluszeit deutlich verkürzen, während die Leistungsfähigkeit der Produkte durch optimierte MGH-Interconnects verbessert werden kann."