| CIS | Component Information System |
| DFA | Design For Assembly |
| DFF | Design For Fabrication |
| DFM | Design For Manufacture |
| DFT | Design For Test |
| DUT | Device Under Test |
| EMB | Elektromagnetische Beeinflussung (EMI) |
| EMC | Electromagnetic compatibility (EMV) |
| EMI | Electromagnetic interference (EMB) |
| EMV | Elektromagnetische Verträglichkeit (EMC) |
| ESD | Electrostatic discharge |
| ESR | Equivalent series resistor |
| FEC | Forward Error Correction |
| FMEA | Failure Mode Effects Analysis |
| FMECA | Failure Mode Effects Criticality Analysis |
| FTA Fault Tree Analysis | Fehlerbaum Analyse |
| GRE | Global Route Environment |
| Impedance | Komplexer Wellenwiderstand |
| LTSSM | Link Training Status State Machine |
| MTBF | Mean Time To Failure |
| MTTR | Mean Time To Repair |
| NVM Express | Non-Volatile Memory Express |
| Pad | Anschluß- bzw. Lötfläche füe elektrische Bauteile |
| Padstack | Geometrisches Gebilde aus Anschlussflächen auf allen Lagen, Wärmefallen und Durchkontaktierung |
| PCB | Printed Circuit Board, gedruckter Schaltungsträger (Leiterplatte) |
| PDS | Power Delivery System (Strom-/Spannungsversorgungssystem) |
| Power Dissipation | Verlustleistung |
| Protruding | Durchstoßen von embedded Bauteilen in benachbarte Innenlagen. |
| PWM | Pulsbreiten-Modulation (pulse width modulation) |
| RBD | Reliability Block Diagram |
| Resistor | Ohmscher Widerstand |
| Shape | Kupferfläche |
| SSD | Solid State Drive |
| SSO | Simultaneous Switching Output |
| SSO pushout | Signalverzögerungen durch Simultaneous Switching Output |
| Starrflex | Leiterplatte mit planaren und flexiblen Bereichen |
| T2B | Transistor- zu Behaviour-Modell Konvertierung |
| UUT | Unit Under Test |
| Via | Durchkontaktierung |
| VITA | VME International Trade Association |
