FlowCAD EDA Software für PCB, FPGA, Package und ASIC Design FlowCAD

FlowCAD Glossar

FlowCAD hat in dieser Tabelle häufig verwendete Begriffe und deren Bedeutung zusammengestellt. Über Anregungen zu fehlenden Begriffen freuen wir uns und werden diese entsprechend aufnehmen.

Begriffserklärungen:

1149.1 IEEE: Test Access Port and boundary scan architecture
1149.6 IEEE: AC coupled and differential signals
ADC Analog to Digital Converter
AiBT Auto interactive Break Out
AiCC Auto interactive Convert Corner
AiDT Auto interactive Delay Tune
AiPT Auto interactive Phase Tune
API Application Programming Interface
ASIC Application Specific Integrated Circuit
ASPM Active State Power Management
BOM Bill of Material (Stückliste)
BSDL Boundary Scan Description Language
CIS Component Information System
CMOS Complementary metal oxide semiconductor
CPLD Complex Programmable Logic Device
DAC Digital to Analog Converter
DFA Design For Assembly
DFF Design For Fabrication
DFM Design For Manufacture
DFT Design For Testability
DRC Design Rule Check (Überprüfung der Designregeln)
DUT Device Under Test
EEPROM Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory
EMB Elektromagnetische Beeinflussung (EMI)
EMC Electromagnetic compatibility (EMV)
EMI Electromagnetic interference (EMB)
EMV Elektromagnetische Verträglichkeit (EMC)
EOL End of Life
ESD Electrostatic discharge
ESR Equivalent series resistor
FCoE Fibre Channel over Ethernet
FEC Forward Error Correction
FMEA Failure Mode Effects Analysis
FMECA Failure Mode Effects Criticality Analysis
Footprint Alle Pads und Bezeichnungen eines Bauteils für das PCB Layout
FPGA Field Programmable Gate Array
FR-4 Trägermaterial einer Leiterplatte mit Epsilon-Wert 4
FTA Fault Tree Analysis Fehlerbaum Analyse
Gerber Ausgabeformat für Filme je PCB-Lage
GRE Global Route Environment
IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineers
IGBT Insulated-gate bipolar transistor
IIC Inter-Integrated Circuit (I2C)
IPC Institute for Interconnecting and Packaging electronic Circuits
Impedance Komplexer Wellenwiderstand
I/O Input / Output
JA Thermischer Widerstand Junction Ambient
JB Thermischer Widerstand Junction Base
JC Thermischer Widerstand Junction Case
JTAG Joint Test Action Group
LTSSM Link Training Status State Machine
MTBF Mean Time To Failure
MTTR Mean Time To Repair
MOSFET metal oxide semiconductor field-effect transistor
nTRST Test Reset (Active low TAP Signal)
NVM Express Non-Volatile Memory Express
Pad Anschluß- bzw. Lötfläche füe elektrische Bauteile
Padstack Geometrisches Gebilde aus Anschlussflächen auf allen Lagen, Wärmefallen und Durchkontaktierung
PCB Printed Circuit Board, gedruckter Schaltungsträger (Leiterplatte)
PCN Product Change Notification
PDS Power Delivery System (Strom-/Spannungsversorgungssystem)
Power Dissipation Verlustleistung
Protruding Durchstoßen von embedded Bauteilen in benachbarte Innenlagen.
PWM Pulsbreiten-Modulation (pulse width modulation)
QIRQuarterly Intermediate Release
RBD Reliability Block Diagram
Resistor Ohmscher Widerstand
Shape Kupferfläche
SRIS Separate RefClk Independent SSC
SSC Spread Spectrum Clocking
SSD Solid State Drive
SSO Simultaneous Switching Output
SSO pushout Signalverzögerungen durch Simultaneous Switching Output
STAPL Standard Test And Programming Language
Starrflex Leiterplatte mit planaren und flexiblen Bereichen
SVF Serial Vector Format
T2B Transistor- zu Behaviour-Modell Konvertierung
TA Umgebungstemperatur (Temperature Ambient)
TAP Test Access Port
TCK Test Clock (TAP Signal)
TDI Test Data Input (TAP signal)
TDO Test Data Output (TAP Signal)
TMS Test Mode Select (TAP Signal)
UUT Unit Under Test
Vault Gesicherter Bereich (z.B. Laufwerk / private cloud)
Via Durchkontaktierung
VITA VME International Trade Association