FLOPCB   

Ab der Version 3.0 von Flomerics bietet FLOPCB eine direkte Verbindung zum Allegro PCB-Editor von Cadence. Die Entwickler können nun im PCB Editor einen Menüpunkt auswählen und mit wenigen Mausklicks ein thermisches Modell ihres Projekts erstellen, um es schnell und einfach nach thermischen Gesichtspunkten zu analysieren und mögliche Probleme schon im frühen Entwicklungsstadium zu erkennen, wo sie sich noch ohne großen Aufwand an Zeit und Kosten beheben lassen.

Die Schnittstelle zwischen FLOPCB und Allegro übergibt die Informationen zur Geometrie der Leiterplatte und der Bauteile, die zur thermischen Analyse benötigt werden. Dazu gehören die Anzahl der Lagen, die Funktionen der einzelnen Lagen, z.B. Signalübertragung, Spannungsversorgung oder Masse, der Anteil der Kupferflächen sowie die Anordnung und die Verlustleistung der einzelnen Bauteile.

Die Schnittstelle ermöglicht es dem Anwender außerdem, die Lage auszuwählen, aus der die Abmessungen des Bauteils hergeleitet werden. Änderungen an der Bestückung, die in FLOPCB vorgenommen werden, können in den Allegro PCB Editor zurück übertragen werden. Dieser wechselseitige Austausch erlaubt es, gleichzeitig an der Anordnung der Bauteile und der thermischen Optimierung zu arbeiten.



Durch den kombinierten Einsatz der thermischen Analyse und des PCB Designs können die Kunden ihre Leiterplattenentwicklung effizienter gestalten, indem sie thermische Probleme bereits während der Entwicklung der Architektur in einer Phase lösen, in der Änderungen schneller und billiger vorgenommen werden können.

FLOPCB für Allegro tauscht auch Daten mit Flotherm (Flomerics), Flo/EMC (Flomerics) und PCBMod (SimLab) in einer integrierten Analyseumgebung aus. So kann z.B. der Entwurf einer Leiterplatte, der zur Erzeugung eines Modells für FLOPCB dient, auch in eine Simulation auf der Systemebene mit Flotherm übernommen werden. Die Möglichkeit, sowohl die Thermik als auch EMV-Fragen in einer gemeinsamen Umgebung zu behandeln, erlaubt den für die Mechanik zuständigen Ingenieuren ein deutlich schnelleres Vorankommen bei den verschiedenen Kompromissen, die zwischen diesen beiden Disziplinen häufig erforderlich sind.




FLOPCB fördert einen konzeptorientierten Entwicklungsprozess, der die elektrischen und mechanischen Aspekte der Entwicklung zusammenfasst und schon im frühen Stadium die Lösung eventueller Probleme bei der Thermik und der Anordnung der Bauteile ermöglicht - eine Fähigkeit, die bei der Entwicklung moderner Hochleistungselektronik von entscheidender Bedeutung ist.
FLOPCB führt die an der Funktion orientierte Anordnung der Bauteile und die thermischen Aspekte der Entwicklung in einem gemeinsamen virtuellen Modell zusammen. Auf diese Weise können die verschiedenen Entwickler, die für Systeme, Hardware, Mechanik und Thermik zuständig sind, gemeinsam am Projekt arbeiten und auftretende Probleme schnell und effizient lösen.