FLOPACK   

Mit FLOPACK generieren Sie schnell und einfach verläßliche thermische Modelle von IC-Komponenten und Testboards. FLOPACK generiert termische Modelle 100x schneller als auf herkömmliche Weise und unterstützt dabei den JEDEC-Industriestandard "DELPHI".

Auch für System-Designer ist FLOPACK von Bedeutung, da sie in schnellen Simulationen das Verhalten der "Junctuion-" und "Case-" Temperatur von ICs in Ihrer Systemumgebung vorhersagen wollen. Mit der Smartpart - Methodik erzeugt FLOPACK innerhalb weniger Sekunden ein akzeptables thermisches Modell eines Bausteins, ohne den exakten inneren Aufbau des Bausteins zu kennen.



FloPACKist ein Web-basiertes Programm und besteht aus einer Reihe von “Smart Part” Modulen, die auf einem zentralen Server installiert sind.

Durch Eingabe folgender Parameter:
- Anzahl der Anschuss-Balls
- Substratleitfähigkeit
- DIE-Größe
- Metallagendicke und Coverage


Basierend auf diesen Parametern errechnet FLOPACK mit seiner Wissensdatenbank das Modell, das auf den lokalen Rechner des Benutzers übertragen wird. Wenn Ihr Browser VRML-fähig ist, können Sie das Modell in 3D ansehen und die Plausibilität überprüfen.

Mit SmartPart generiert höchst akurate Modelle basierend auf nur wenigen Eingaben des Anwenders. Damit wird die Modellierung fast zum Kinderspiel. Dabei verwendet SmartPart Daten aus den Herstellungsprozessen von IC-Packages der meisten IC Hersteller. Deren Design-Regeln ermöglichen es aufgrund weniger Parameter hinreichend genaue Modelle abzuleiten.

Warum ist FLOPACK web-basierend?

Die IC Industrie ist eine schnell foranschreitende Industrie bei der es neue Entwicklungen nahezu jeden Monat gibt. Mit einer WWeb-Anwendung kann FLOPACK sozusagen in "real time" auf diese Veränderungen reagieren und neue SmartPart Module bereitstellen.
Dadurch werden Kundenanfragen nach neuen Funktionen viel schneller umgesetzt und es entfällt das Installieren von jeweils aktuellen Versionen.




Folgende Packages werden z.Zt. unterstützt:

- Plastic Ball Grid Array (PBGA) – Wirebonded; with or without slugs
- PBGA - Flip-Chip, with or without lid
- PBGA - Cavity-Down, including SuperBGATM
- PBGA - Stacked Die (TFBGA)
- Ceramic Ball Grid Array (CBGA) - Wirebonded
- CBGA - Flip-Chip, with or without lid
- Tape Ball Grid Array (TBGA)
- ChipArrayTM also known as Fine Pitch BGA (FPBGA) or FSBGA
- Board-on-Chip BOCTM
- MicroStarTM
- Quad Flat No-Lead (QFN) or MLFTM
- Ceramic Pin Grid Array CPGA - Cavity Up
- CPGA - Cavity Down
- CPGA - Flip Chip
- MicroBGATM
- mZ-Ball StackTM
- Quad Flat Pack’s of various kinds including MQFP, LQFP, TQFP - with and without slugs
- Small Outline packages such as SOIC, SOP, SSOP
- Thin Small Outline Package (TSOP) and TSSOP; Conventional and Lead-on-Chip leadframes
- Exposed Pad versions of popular QFP and SOIC/TSOP packages
- PDIP
- Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
- Transistor Outline Packages (TO-220, TO-263 or D2PAK)
- PGA Socket
- Extruded Heatsink
- Pin Fin Heatsink
- Disk Fin Heat Sink
- PCB with user-defined layers and via clusters
- Bare die with multiple heat sources