Allegro PCB Designer 
Allegro PCB Designer hat einen integrierten Autorouter, der auch High-Speed-Signale verarbeiten kann. Im Constraint Manager können elektrische Designregeln vergeben und verwaltet werden wie: Min-, Max- und Matched Leitungslängen, Pin-Pair-Regeln und Sonderregeln in definierten Bereichen (area rules).
Dynamic Design For Assembly (DFA)
Bei der Bestückung von Bauteilen auf Leiterplatten gibt es unterschiedliche Mindestabstände, die durch die Bestückungsautomaten vorgegeben sind. Diese Mindestabstände können Sie im Constraint Manager definieren. In der Definition gibt es unterschiedliche Werte, je nach dem welche Bauteil-Art (z.B. SMD, BGA,...) und in welcher räumliche Anordnung die Bauteile nebeneinander bestückt werden. Während des Platzierens wird der Mindestabstand als Kreis angezeigt und gleichzeitig schnappt das am Cursor befindliche Bauteil auf diesen Wert. So lassen sich Bauteile extrem dicht platziern und alle Platzierungsvorgaben des Bestückers einhalten.
Interconnect Flow Designer (IFD)
Wenn Designs komplex sind, ist es nicht mehr möglich auf Anhieb ein optimales Platziern der Bauteile zu erlangen. Die Lösung ist vorheriges Planen eines Routings. Dabei unterstützt die Funktion Interconnect Flow Planner. Netze können zu Bundles definiert und damit zu logischen Einheiten zusammengefasst werden. Ein Bundle zeigt die Mindestbreite für das Routing an, da es die Leiterbahnbreite und den erforderlichen Leiterbahnabstand aller Signale im Bundle aufsummiert und als eine breite Linie darstellt. Bundles können sehr einfach auf der Leiterplatte verlegt werden. Durch diese Zwischenstufe von Hilfslinien (Bundles), kann die Verbindung von Signalen mit ihrem Platzbedarf beim Routing angezeigt werden. Mit dieser Technik läßt sich ein Routing vorplanen indem der Layouter die Signale bereits auf Lagen verteilt. Mit dieser Information der Bundles kann gleichzeitig das Platzieren von Bauteilen und Routingkanälen vorgenommen und letztendlich der Platzbedarf einer Leiterplatte optimiert werden. Bundles beschreiben die Designabsicht und können auch nach oder während des Routings ein- oder ausgeblendet werden. Bundles bleiben in der Datenbasis enthalten und die Designabsicht steht auch bei späteren Redesigns zur Verfügung.
ECAD-MCAD (.idx file)
Miniaturisierung erfordert meist eine optimierte Integration von Leiterplatten in mechanische Gehäuse. Die bisherigen Formate (DXF und IDF) zum Austausch von eCAD- und mCAD-Daten haben Limitierungen. Deshalb hat sich das ProStep-Konsortium, bestehend aus vielen EDA- und mCAD-Herstellern und Anwendern aus verschiednen Branchen, auf die Definition eines neuen Standards EDMD (.ifx) geeinigt. Der Allegro PCB Designer unterstützt dieses neue Format zum inkrementellen und dokumentierten Datenaustausch.