SDTA (Stress De-rating & Thermal Analysis)

Mit der Stress De-rating Analyse kann die Leistung, Spannung, Strom und Temperatur für jedes eingesetzte Bauelement berechnet und damit entsprechend qualifiziert werden. Die Stress De-rating Analyse soll primär die akkurate Platzierung der Bauelemente auf der Leiterplatte entsprechend der thermischen Belastung und dabei gleichzeitig sicherstellen dass geeignete Bauelemente entsprechend der elektrischen Belastung eingesetzt werden. Aufgrund der von SDTA berechneten Werte kann das Design frühzeitig, möglichst noch vor der eigentlichen Layouterstellung, gezielt geändert werden.

Es können z.B.:
- Bauelemente durch Bauelemente größere/kleiner Leistung ersetzt bzw. ausgetauscht werden.
- Bauelemente auf der Leiterplatte anders angeordnet werden.
- Bauelemente die Aufgrund von Temperatureinflüssen überbelastet und damit überhitzt werden, können z.B. mittels eines Lüfters zusätzlich gekühlt werden.

Dadurch dass der Import der Stücklisten nicht manuell von Hand durchgeführt werden muss, können auf einfache und schnelle Art und Weise Belastungsanalysen von einem Produkt auf der regulären Designbasis durchführt werden. Diese kann solange wiederholt werden bis sichergestellt ist dass alle Bauelemente im Design den vorgegebenen Belastungsanforderungen genügen. Die eigentliche Berechnung der MTBF – Werte einer Baugruppe/Einheit ist letzt endlich nur noch ein Abfallprodukt der Stress De-rating Analyse und wesendlich genauer als die Berechnung der MTBF nur über die FIT Werte der einzelnen Bauelemente.

Stress Analysis Results

Features:

Vergleicht die Leistungs- und Stress- Informationen der einzelnen Bauelemente mit den vorgegebenen Leistungs- und Stress- Informationen auf dem PCB bzw. im System.

Empfiehlt, Bauteile mit zu hohen Leistungs- und Stress- Informationen zu ersetzen, um die Zuverlässigkeit zu verbessern.

Empfiehlt, Bauteile mit sehr geringen Leistungs- und Stress- Informationen zu ersetzen, um eventuell die Leiterplattengröße und Kosten zu reduzieren.

Leistungs- und Stress- Berechnung gemäß Militärischen und Industriellen Kriterien.

Leistungs- und Stress- Berechnung gemäß NAVSEA TE000-AB-GTP-010 Version 2.

Leistungs- und Stress- Berechnung gemäß frei definierten Anwendervorgaben.



Weitere Module:
MTBF (Mean Time Between Failure)
MRS (Mechanical Reliability Simulation)
Stress Calculator
FMEA (Failure Mode Effects Analysis)
FMECA (Failure Mode Effects & Criticality Analysis)
TA (Testability Analyse)
FTA (Fault/Event Tree Analysis)
MTTR (Mean Time to Repair)
RBD (Relaibitiy Block Diagramm)


MTBF/FMECA (BQR)
Care PCB
Care MTBF
Care MRS
Care Stress Calculation
Care SDTA
Care FMEA/FMECA
Care Testability Analyse
Care SDTA
Care Fault Tree Analysis
Care MTTR
Care RBD
EMV (SimLab)
PLM (Allegro)
Boundary Scan (DfT)
TimingDesigner
Protokoll Analyser
Thermische Simulation

Information OrCAD Demo CD



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