Allegro Package Designer

Einfache IC-Gehäuse, bei denen die Bausteine nur wenige Anschlusspins hatten, wurden über einen Leadframe kontaktiert, der in Verlängerung gleich die Anschlussbeinchen darstellte und in einem mechanischen CAD-System konstruiert wurde. Die wenigen Bonddrähte wurden meist manuell skizziert oder in einfachen Tabellen zur Fertigung kommuniziert. Heutige IC-Packages haben mehrere Hundert oder Tausend Anschlüsse, die über Bonddrähte oder Flip-Chip-Technologie an die Balls eines BGAs weitergeleitet werden müssen. Auch die elektrischen Kriterien der schnellen Anstiegszeiten erfordern Designregeln zur Signalintegrität, Powerintegrität und EMV.

Moderne ICs sind heute hochkomplexe Gebilde, die einer Reihe von Designregeln folgen müssen. Die Packaging Lösungen von Cadence basieren auf der Allegro Plattform und sind auch an den Constraint Manager angeschlossen. Dies hat den Vorteil, dass die ähnliche Technologie bei der Entwicklung Synergien hat, aber auch die Designregeln, die für die Packages erarbeitet werden, in Form von Design in Kits an Kunden für das Design-In in elektrischer Form weitergegeben werden können.

Allegro bietet hier alle Lösungen um COB, Flip Chip oder Bonden zu unterstützen. Der wesentliche Vorteil ist aber die Online-Prüfung der Designregeln und die Integration in die IC-Entwicklungsumgebungen wie Virtuoso oder Encounter. So lassen sich schnell "What If"-Analysen von Packages erzeugen und die günstigste, technisch machbare Lösung finden, auch wenn dazu zu einem frühen Zeitpunkt im Designflow ein Umplatzieren von IO-Zellen auf dem DIE erforderlich sein sollte.

Mit den integrierten mehrdimensionalen Field Solvern können Simulationen zur Signal- oder Powerintegrität durchgeführt werden und so ein Übersprechen zwischen Bonddrähten erkannt werden.

Komplexe Strukturen, die aus gestackten DIEs bestehen oder sogar neben mehreren DIEs auch diskrete Bausteine enthalten (System in Packages), werden durch die plattformübergreifende Designmethodik unterstützt.