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Allegro Package Designer

Allegro Package Designer
3D Ansicht eines IC-Packages
Einfache IC-Geh├Ąuse, bei denen die Bausteine nur wenige Anschlusspins hatten, wurden ├╝ber einen Leadframe kontaktiert, der in Verl├Ąngerung gleich die Anschlussbeinchen darstellte und in einem mechanischen CAD-System konstruiert wurde. Die wenigen Bonddr├Ąhte wurden meist manuell skizziert oder in einfachen Tabellen zur Fertigung kommuniziert. Heutige IC-Packages haben mehrere Hundert oder Tausend Anschl├╝sse, die ├╝ber Bonddr├Ąhte oder Flip-Chip-Technologie an die Balls eines BGAs weitergeleitet werden m├╝ssen. Auch die elektrischen Kriterien der schnellen Anstiegszeiten erfordern Designregeln zur Signalintegrit├Ąt, Powerintegrit├Ąt und EMV.

Moderne ICs sind heute hochkomplexe Gebilde, die einer Reihe von Designregeln folgen m├╝ssen. Die Packaging L├Âsungen von Cadence basieren auf der Allegro Plattform und sind auch an den Constraint Manager angeschlossen. Dies hat den Vorteil, dass die ├Ąhnliche Technologie bei der Entwicklung Synergien hat, aber auch die Designregeln, die f├╝r die Packages erarbeitet werden, in Form von Design in Kits an Kunden f├╝r das Design-In in elektrischer Form weitergegeben werden k├Ânnen.

Allegro bietet hier alle L├Âsungen um COB, Flip Chip oder Bonden zu unterst├╝tzen. Der wesentliche Vorteil ist aber die Online-Pr├╝fung der Designregeln und die Integration in die IC-Entwicklungsumgebungen wie Virtuoso oder Encounter. So lassen sich schnell "What If"-Analysen von Packages erzeugen und die g├╝nstigste, technisch machbare L├Âsung finden, auch wenn dazu zu einem fr├╝hen Zeitpunkt im Designflow ein Umplatzieren von IO-Zellen auf dem DIE erforderlich sein sollte.

Mit den integrierten mehrdimensionalen Field Solvern k├Ânnen Simulationen zur Signal- oder Powerintegrit├Ąt durchgef├╝hrt werden und so ein ├ťbersprechen zwischen Bonddr├Ąhten erkannt werden.

Komplexe Strukturen, die aus gestackten DIEs bestehen oder sogar neben mehreren DIEs auch diskrete Bausteine enthalten (System in Packages), werden durch die plattform├╝bergreifende Designmethodik unterst├╝tzt.